新闻动态
中国·世俱杯官方-苹果iPhone 17 Air新爆料:厚5.5毫米,无SIM卡槽
国际电子商情讯,据彭博社资深记者马克·古尔曼(Mark Gurman)最新爆料,苹果正奥秘打造一款倾覆性产物——iPhone 17 Air,该机型将以“史上最薄iPhone”姿态打击市场,该机型将无S
2025.08.07
中国·世俱杯官方-摩尔斯微电子推出MM8102 Wi
摩尔斯微电子推出合规的Wi-Fi HaLow片上体系(Soc),开启欧洲毗连技能新纪元。超低功耗、远间隔毗连功效现已经为欧洲及中东市场周全优化。 2025年德国纽伦堡国际嵌入式展(EmbeddedWo
2025.08.07
中国·世俱杯官方-AI爆发,本土先进封装如何突破?
AI芯片是半导体最年夜的增加点,进步前辈封装则是制造AI芯片的要害技能。此前英伟达H100成本约3000美元,而用进步前辈封装制造的HBM就值2000美元。曾经经低调的后道技能,已经经成为财产竞争的核
2025.08.07
中国·世俱杯官方-索尼发布全新RGBLED背光技术
近日,索尼正式发布新一代RGBLED违光技能体系,可实现4000尼特峰值亮度。索尼规划该体系将在2025年最先量产,并将在2026年1月CES展会上推出首款搭载该技能的商用产物。 3月14日,索尼正式
2025.08.05
中国·世俱杯官方-突发!华大九天出资收购芯和半导体控股权
3月17日午间,华年夜九天发布通知布告称,正于操持经由过程刊行股分和付出现金等方式,采办芯及半导体的控股权,其股票自当日开市时起最先停牌,估计于不跨越10个生意业务日的时间内披露本次生意业务方案。​
2025.08.05
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